B75M3是研域YENTEK新研發的一款Micro-ATX主板。和B75DM屬于同一個系列產品。

研域B75系列產品正面圖

兩款主板均采用LGA1155接口。

LGA1155是英特爾“Sandy Bridge”和“Ivy Bridge”處理器的接口型號。官方名稱為Socket H2。可以支持2th/3th Intel? Celeron/Pentium/Core? i3/i5/i7處理器。

采用DDR3 DIMM內存插槽，支持雙通道1600Mhz/1333Mhz/1066MHz的內存條，最大支持32GB。

網絡傳輸方面均采用2個Intel?千兆網卡，支持網絡喚醒和PXE功能。

存儲方面B75M3采用了2個SATA 2.0的硬盤接口和1個MSATA固態硬盤接口。B75DM采用了5個SATA 2.0的硬盤接口和1個MSATA固態硬盤接口，固態硬盤接口傳輸速度可達到6Gbps。

2款產品均采用了Realtek?ALC662聲卡。它支持5.1聲道高清音頻，具備三個立體聲DAC、兩個立體聲ADC、模擬輸入輸出、三個耳機放大器，支持16/20/24-bit SPDIF輸出，采樣率最高96kHz，支持卡拉OK模式、環境模擬、均衡器、3D定位音效、杜比Digital Live、DTS CONNECT。性價比超高是這款聲卡的最大特點。

顯示接口方面，主板集成了1個VGA接口和1個HDMI接口。

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研域B75系列主板接口豐富。B75M3擁有1* PCI-Ex16插槽、1* PCI-Ex4插槽、2* PCI擴展插槽、1* Mini-PCIE插槽，支持TPM-4COM小板擴展4個串口,與擴展WIFI為二選一。

TPM-COM擴展卡

背部面板擁有4個USB3.0接口、2個USB2.0接口。主板上還內置了4個2*5pin的USB2.0接口和一個常規的USB 2.0接口。

背部面板還有2個RS232串口。

主板上配備了1個LTP打印口。滿足連接并口打印機的需求。

B75DM接口比B75M3更加豐富，相較于B75M3，它多出了2個PCI擴展插槽，1個 PCI-Ex1插槽和4個內置RS232串口接口。

B75DM主板和B75M3主板尺寸有所差異。B75DM主板尺寸為30.5cmx22cm，B75M3主板尺寸為24.5cmx22cm。

研域B75系列主板均采用24Pin ATX電源供電。支持上電自動開機。

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